接地连续性测试与接地阻抗测试的区别在哪里
一般最常问到接地连续性测试与接地阻抗测试的区别在哪里,下面我们分别说明这二个名称的意义:
接地阻抗测试(Ground Bond Test)
接地阻抗(Ground Bond)测试目的除了在确定被测物的安全接地电路能在产品绝缘部门泛起故障时能妥善处理故障电流。接地阻抗(Ground Bond)测试和简朴的接地连续性测试比拟较。接地连续性测试只能显示连结线存在安全接地,但不能证实该安全接地的完整性。例如:可能检测不到仅由几股导线维持的接地情况,因此只能说是简易版的接地阻抗测试。万一产品发生绝缘故障,除了采用低阻抗接地系统来确保输入在线的断路器或保险熔丝迅速动作外,保护用户免受危险电击,接地阻抗测试主要对测试物的接地点、产品的外壳或金属部份,施以一个恒流源(一般电流在10-40A之间)来测试两点间的阻抗大小,一般产品划定量测2倍的额定电流或25A、电压小于12V且阻抗不得大于0.1Ω,以此测试,可检测出接地点螺丝未锁紧、接地线径太小、接地线断路等题目。因此一般在产品的型式测试(Type Test)阶段,透过接地阻抗测试可以进一步验证并确保产品的接地系统正常运作,有效晋升产品的安全性,更符合世界安规趋势的发展。